Xtreme Thermal Convection (XTC)
|
|
Xtreme Thermal Convection (XTC) - запатентованная технология компании OCZ Technology Group для охлаждения чипов памяти с новыми теплорассеивателями золоченного напыления. |
|
Вместо отполированного до зеркального блеска и закрывающего со всех сторон модуль памяти радиатора, компания предложила ячеистую, продуваемую насквозь структуру, напоминающую медовые соты. |
|
Новый дизайн должен благоприятнее сказаться на микроконвекции горячего воздуха, при этом не должно возникать "мертвых зон" застоявшегося изолированного воздуха, как в случае использования радиаторов памяти стандартного дизайна без отверстий и тепло от микросхем памяти должно отводится более эффективно. |
|
Насколько эффективной окажется подобная конструкция покажет время, хотя предполагается, что ячейки в месте контакта радиатора с поверхностью чипа - это дань определенному внешнему виду и никак не улучшающие отвод тепла от микросхемы. |
|
Первыми оснащаются подобными радиаторами DDR400 (PC-3200) и DDR433 (PC-3500). |
|
Технические характеристики модулей памяти остаются без изменений, в частности: |
|
Тайминги: CL 2-2-2-5 (CAS-TRCD-TRP-TRAS); |
|
184-pin DIMM модуль; |
|
Небуферизованная; |
|
Технология EVP (Extended Voltage Protection) 3,0 В ± 5%; |
|
Напряжение питания: 2,8 В; |
|
Пожизненная гарантия. |
